熱門關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體
0755-83206860
S-LMBR1100ET1G 是一款高壓肖特基勢壘二極管,核心參數(shù)包括 100V反向耐壓(Vr) 和 1A平均整流電流(If),屬于工業(yè)級高可靠性器件。其肖特基結(jié)構(gòu)設(shè)計顯著降低正向壓降(典型值0.75V),同時實現(xiàn)納秒級開關(guān)響應(yīng),適用于高頻開關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器及防反接保護電路,可替代傳統(tǒng)PN結(jié)二極管以提升能效。
采用 SOD-323HE貼片封裝,尺寸緊湊(3.2mm×1.7mm),符合表面貼裝(SMT)工藝標準。封裝特點包括:
1. 熱管理優(yōu)化:銅引腳框架提升散熱效率,支持持續(xù)大電流工作;
2. 自動化兼容:編帶包裝(3000個/盤)直接適配貼片機供料器,減少產(chǎn)線準備時間;
3. 焊接可靠性:鍍錫端子增強焊盤結(jié)合力,防止回流焊虛焊。
1. 電源模塊整流:用于AC/DC適配器、LED驅(qū)動電源的次級整流,降低開關(guān)損耗;
2. 便攜設(shè)備保護:集成于電池管理電路(如手機、無人機),防止反接充電損壞;
3. 工業(yè)控制系統(tǒng):為PLC、電機驅(qū)動板提供瞬態(tài)電壓抑制(TVS配合設(shè)計)。
· 低功耗特性:正向壓降低至0.75V(@1A),比快恢復(fù)二極管減少40%導(dǎo)通損耗;
· 高溫度穩(wěn)定性:工作溫度范圍-55℃至+150℃,滿足汽車電子Grade 1標準;
· 抗浪涌能力:通過IEC61000-4-5浪涌測試,耐受單脈沖2A過流。
· 最小包裝單位:3000個/圓盤編帶,符合EIA-481卷盤標準;
· 防損設(shè)計:載帶口袋獨立封裝元件,蓋帶抗靜電(表面電阻<10^9Ω),避免運輸中摩擦或ESD損傷;
· 批量生產(chǎn)支持:圓盤包裝可直接對接雅馬哈、富士貼片機供料系統(tǒng),縮短換線工時。
某國產(chǎn)通信電源模塊采用S-LMBR1100ET1G替代原SS12二極管,實測效率提升3.2%(滿載工況),同時溫降11℃。其高性價比(單價≈0.25元/顆)助力客戶BOM成本壓縮15%。
與同規(guī)格SMA封裝二極管相比,SOD-323HE節(jié)省68%PCB面積,但需注意布線熱設(shè)計:推薦焊盤增加2mm2銅箔散熱區(qū),持續(xù)負載電流可達0.8A(無散熱器條件)。
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