熱門關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國(guó)巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體
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隨著工業(yè)自動(dòng)化和嵌入式設(shè)備的快速發(fā)展,高可靠性存儲(chǔ)器成為硬件設(shè)計(jì)的核心需求。瀾智電子推出的ZD35Q2GC-IBR 2Gb SPI NAND Flash,憑借其穩(wěn)健的性能與工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì),為工程師提供了值得信賴的存儲(chǔ)解決方案。
· 容量與接口:提供2Gb(256MB)存儲(chǔ)空間,支持SPI(串行外設(shè)接口)通信協(xié)議,兼顧高速數(shù)據(jù)傳輸與硬件設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔性,適用于資源受限的嵌入式平臺(tái)。
· 寬電壓支持:工作電壓范圍覆蓋2.7V~3.6V,兼容主流3V供電系統(tǒng),顯著提升電源適應(yīng)性,降低外圍電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
· 封裝工藝:采用WSON-8(6x8mm)超薄封裝,在極小占板面積下實(shí)現(xiàn)高密度存儲(chǔ),尤其適合空間敏感的工控主板、便攜設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)終端。
· 溫度適應(yīng)性:滿足工業(yè)級(jí)溫度標(biāo)準(zhǔn)(-40℃~85℃),確保在嚴(yán)苛環(huán)境下(如戶外通信設(shè)備、工廠控制系統(tǒng))長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
· 壞塊管理機(jī)制:內(nèi)置硬件級(jí)壞塊檢測(cè)與冗余替換技術(shù),通過(guò)動(dòng)態(tài)映射表隔離故障區(qū)塊,延長(zhǎng)存儲(chǔ)介質(zhì)壽命,減少系統(tǒng)宕機(jī)風(fēng)險(xiǎn)。
· 數(shù)據(jù)完整性保護(hù):集成ECC(糾錯(cuò)碼)校驗(yàn)功能,實(shí)時(shí)修復(fù)傳輸中的位錯(cuò)誤,保障關(guān)鍵數(shù)據(jù)(如固件代碼、配置參數(shù))的準(zhǔn)確性。
· 工業(yè)自動(dòng)化:作為PLC控制器、HMI人機(jī)界面的固件存儲(chǔ)單元,支持頻繁讀寫與瞬時(shí)斷電保護(hù)需求。
· 通信設(shè)備:適用于5G基站模塊、邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)的配置存儲(chǔ),滿足高吞吐量與低延遲要求。
· 消費(fèi)電子:在智能家居控制器、便攜醫(yī)療設(shè)備中提供非易失性存儲(chǔ),平衡成本與可靠性。
瀾智作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè),ZD35Q2GC-IBR實(shí)現(xiàn)了核心技術(shù)的自主可控。其設(shè)計(jì)兼容國(guó)際主流SPI NAND規(guī)范,可無(wú)縫替換同規(guī)格進(jìn)口型號(hào),助力供應(yīng)鏈安全。
該型號(hào)遵循JEDEC標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,提供完整的開(kāi)發(fā)文檔與驅(qū)動(dòng)例程,縮短客戶移植周期。未來(lái)瀾智將持續(xù)優(yōu)化制程工藝,向更大容量(4Gb/8Gb)與更低功耗演進(jìn),滿足AIoT設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)的升級(jí)需求。
瀾智ZD35Q2GC-IBR通過(guò)硬件級(jí)可靠性設(shè)計(jì)與工業(yè)場(chǎng)景深度適配,成為替代傳統(tǒng)NOR Flash或eMMC的優(yōu)選方案。其價(jià)值不僅在于存儲(chǔ)功能,更在于為關(guān)鍵設(shè)備提供“數(shù)據(jù)零妥協(xié)”的底層支持。
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